PCB materijali se dijele na tehničke supstrate i kompozitne supstrate, obično se dijele na bakrene supstrate, aluminijske supstrate, ploče od stakloplastike, epoksidne smole itd. Različiti materijali razlikuju se u laserima i metodama laserske obrade. Na primjer, bakrene podloge i aluminijske podloge obično koriste QCW ili kontinuirane infracrvene laserske strojeve za rezanje i koriste glave za fokusiranje za penetrirajuću obradu, potpomognute pomoćnim plinovima (dušik, oksidacija, argon, zrak) za obradu, dok nemetalni materijali poput stakloplastike ploče se obično obrađuju strojevima za rezanje zelenim laserom i strojevima za rezanje UV laserom.
Tehnološka teorija stroja za rezanje UV laserom
Oprema PCB za rezanje UV laserom odnosi se na upotrebu 355nm UV lasera, koji se fokusiraju pomoću optičkih uređaja kao što su ekspanderi snopa, galvanometri i zrcala za fokusiranje kako bi se stvorila svjetlosna točka manja od 20 mikrona. Otklon XY motora galvanometra kontrolira softver, a svjetlosna točka se kreće unutar raspona skeniranja zrcala za fokusiranje. Upravljajući kretanjem svjetlosne točke, skenira iznova i iznova unutar određenog područja, ljušteći sloj po sloj s površine materijala, čime se postiže svrha rezanja materijala. Ako je raspon skeniranja leće prekoračen, potrebno je kontrolirati XY linearni motor platforme za postavljanje materijala za pomicanje i spajanje materijala. Struktura portala ili struktura platforme XY odabire se prema veličini materijala. Obično se žarišna duljina linearnog motora Z-osi prilagođava prema debljini materijala. Žarišna dubina UV laserskog stroja za rezanje je relativno kratka, a žarišnu duljinu potrebno je prilagoditi u bilo kojem trenutku prema potrebama obrade. Na primjer, razliku žarišne duljine potrebno je prilagoditi prilikom rezanja FPC fleksibilnih ploča i rezanja tvrdih ploča od 2 mm.
UV laserski stroj za rezanje kompletan je set integrirane opreme za optomehaničke informacije. Struktura opreme sastoji se od UV lasera, XY linearnog stola, pokretačkog programa, industrijskog računala, galvanometra velike brzine, softvera za upravljanje sustavom, sustava za pozicioniranje, sustava za ekstrakciju prašine, sustava vakuumske adsorpcije, vanjske optičke staze, stroja itd.
Veličina obrade PCB-a za rezanje UV laserom
Veličina samostalnog UV laserskog stroja za rezanje je teoretski neograničena i može se prilagoditi prema potrebama kupca. Obično je standardna veličina obrade unutar raspona od 400*300 mm i 500*400 mm. Naravno, specifikacije svakog proizvođača malo su drugačije.
UV laserski učinak PCB rezanja
Učinak UV laserskog rezanja PCB-a usko je povezan s parametrima lasera, optičkim uređajima, brzinom obrade i drugim uvjetima. Obično se zahtijeva da UV laserski stroj za rezanje ima visoku frekvenciju, usku širinu impulsa, visoku energiju pojedinačnog impulsa i uređaje visoke preciznosti što je više moguće za vanjske optičke uređaje. PCB za rezanje UV laserom obično ima blagu karbonizaciju na reznom dijelu, ali to ne utječe na njegova vodljiva svojstva. Ako želite potpuno eliminirati karbonizaciju, morate smanjiti brzinu rezanja da biste to postigli, a kupac mora imati ravnotežu.
Brzina PCB-a za rezanje UV laserom
Brzina rezanja UV lasera usko je povezana sa snagom, debljinom materijala itd., a mora se uzeti u obzir i učinak rezanja. Općenito govoreći, što je veća snaga UV lasera, to je veća brzina rezanja, a što je tanja debljina, to je veća brzina rezanja.
Koliko može doseći brzina rezanja u jednoj sekundi? Može li postići brzinu glodala od 80 mm/s?
UV lasersko rezanje PCB-a nije izravno rezanje penetracijom, već skeniranje i obrada ljuštenja. Na primjer, korištenjem lasera od 18 W, leće od 100 mm i rezanja 0,8 mm FR4, brzina rezanja je obično između 20-30 mm/s. Specifični algoritam je procijenjena vrijednost. Na primjer, 100 mm FR4 treba rezati, skenirati 30 puta, koristeći 80% snage i brzinu rezanja od 3000 mm/s, tada je preračunata brzina rezanja 30 mm/s. Stvarnu brzinu rezanja potrebno je odrediti na temelju probne provjere. Te se brzine mogu koristiti samo kao referenca, a ne kao stvarni pokazatelj. Razumniji pokazatelj je: izračunajte brzinu obrade na temelju brzine obrade svakog malog komada u svakoj seriji. Potrebno je uzeti u obzir sveobuhvatne čimbenike kao što su otkucaj proizvodne linije, učinak obrade i trošak opreme za izračun.
Cijena PCB opreme za UV lasersko rezanje
Problemi s cijenama uvijek su bili uobičajeni problem, a odluka je u rukama kupca. HGLASER-ovi profesionalni inženjeri mogu pomoći kupcima u odabiru modela, razviti linije proizvoda s kupcima i ponuditi rješenja. Kupci moraju imati proračunski cilj nakon pregleda i odlučiti na temelju stvarnih potreba, uzimajući u obzir pitanja kao što su vijek trajanja i troškovi održavanja.
